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石家庄利鼎电子材料有限公司 
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一、产品用途
  用于电源、电容器、太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
 
二、主品特性
  本产品为双组份室温固化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶黏度低、易混合、便于灌注，固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等优异的电性能，可在-50—200℃范围内长期使用。
 
三、主要技术指标
电子灌封胶型号 202A/B
固化前
外观 黑色
粘度
（Mpa· s） A 5000
B 100
密度
 （g/cm3） A 1.65-1.85
B 1.04
配比（A:B） 100:20
操作时间（min） 20—30
固化时间（H） 4—12
固化后 硬度(邵氏D) 75—85
断裂伸长率（%） 2
撕裂强度kn/m 8
拉伸强度（Mpa） 12—13
电气强度 体积电阻率Ω· cm ≥1014
电穿电压KV/mm ≥15
介电电压（50Hz） 2.7—3.3
介电损耗（50Hz） ≤0.02
导热系数 ≥0.8
   
四、使用方法
  将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。
 
五、注意事项
1、本品固化速度与不幸温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化剂与皮肤接触，用适量的洗涤剂和水清洗即可；如固化剂溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询医生。
 
六、电子灌封胶使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制 |
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